石墨片成为现在智能手机里的重要辅助散热材料

随着电子设备将更强大的功能集成到更小的组件中，包装密度的提高，如果电子设备的散热问题跟不上节奏，性能越高的产品就越受到限制。发展到现在，恐怕哪部智能手机缺席导热石墨片，所有制造商都使用石墨片在CPU芯片和中间层之间散热。

从整个导热材料的历史过程来看，导热石墨片不是早期使用的导热接口材料，也不是产量大的导热接口材料之一，为什么只有智能手机行业受到关注呢？在此，必须提到导热石墨片独特的散热方式。导热石墨片具有独特的晶粒方向使热量沿两个方向均匀导热，导热性能优异，石墨可塑性保证适应任何表面。以名手机为例，在CPU芯片的包装层上贴上导热石墨片，用大石墨片贴在金属板的另一侧，通过导热石墨片连接发热源和散热器，热量均匀传递。

根据使用成本等因素的考虑，我们日常使用的是天然导热石墨片，与人工合成、复合纳米材质的石墨片相比，天然石墨片的获得方法简单，总之导热石墨片已经占据了整个智能手机的散热辅助材料市场，这也大大促进了石墨材料的研究和发展。