导热硅脂
QG025导热膏是一种导热界面材料的膏状化合物,不会
固化;它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。
该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够了导
热绝缘。 .
本品具有低渗透性,良好的耐温性和低流动性的特点,
它在高温下也非常稳定,即使温度达到200℃也不会干燥开
裂。

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