导热硅胶片
Q F 系 列 导 热 硅 胶 片 是 填 充 发 热 器 件 和 金 属 散 热 片 底 座 之 间 的 空 气 间 隙 , 它 的 柔 性 , 弹 性 特 征 使 其 能 够 用 于 覆 盖 不 平 整 的 表 面 。 . 热 量 从 分 离 期 间 或 整 个 P C B 传 导 到 金 属 外 壳 或 扩 散 板 上 , 从 而 能 提 高 发 热 电 子 组 件 的 效 率 和 使 用 寿 命 。










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